Компания Transcend Information
с гордостью заявила о выпуске своих новых продуктов – 8-Гб модулей
памяти DDR3-1066 RDIMM и 4-Гб низкопрофильных модулей DDR3-1333 VLP
(Very Low Profile) RDIMM. Новинки отличаются от предшественниц более
высокими производительностью и емкостью. Отмечается встроенный
температурный датчик.
8-Гб модуль TS1GKR72V1N является самым ёмким среди DDR3-модулей в
ассортименте компании. Чипы смонтированы на 10-слойной печатной плате.
Для эффективного отвода тепла используется алюминиевый радиатор. По
мнению Transcend, её новая память найдет применение в таких приложениях,
как виртуализация и облачные вычисления.
Низкопрофильные модули DDR3-1333 VLP RDIMM ориентированы на
использование в корпусах с ограниченным пространством, стоечных серверах
формата 1U и blade-серверах. Ширина печатной платы модуля составляет
всего 0,74” (около 1,88 см).
Все новые модули полностью соответствуют требованиям JEDEC и
включают чипы DDR3 FBGA с организацией 256М х 8.
|