| Компания VIA Technologies
в очередной раз удивила своими достижениями в области миниатюризации.
Её новый форм-фактор Mobile-ITX предусматривает создание плат со
встроенным процессором с габаритными размерами всего 60 х 60 мм.
Mobile-ITX ориентирован на использование в ультракомпактных
встраиваемых устройствах.
Среди особенностей Mobile-ITX отмечается поддержка множества
интерфейсов ввода-вывода, включая USB, TTL LCD, PCI Express, SPI, LPC,
COM, SDIO, IDE, PS/2, SMB, GPIO, HDMI, DVI и другие. Также
достоинствами плат этого форм-фактора являются очень низкое
энергопотребление, пассивное бесшумное охлаждение. Плата Mobile-ITX оснащена двумя 120-контактными коннекторами,
которые позволяют подключить дочернюю плату, как показано на рисунках
ниже. Такой гибкий модульный дизайн, по мнению VIA, позволит
OEM-производителям сократить сроки разработки новых продуктов под
конкретные задачи.
Встроенный процессор VIA C7-M потребляет не более 1 Вт в режиме
пониженного энергопотребления. Находясь в режиме простоя под
управлением Windows XP, потребляемая мощность чипа составляет 8 Вт, а
при запуске 3DMark 2003 – 12 Вт. В качестве системной логики
используется микросхема VIA VX820 со встроенной графикой VIA Chrome9
HC3.
Первые платы Mobile-ITX будут доступны на рынке в первом квартале следующего года.
|
